做IGBT，除了技术研发团队之外，还需要资金，以及相关的生产制造设备。
前两项唐飞暂时都有了，已经组建了研发小组，公司账面上的资金也暂时够了，缺的是相关的生产制造设备。
光有光刻机还不行，还要有IGBT组装生产线，以及相关的一系列的设备。光刻机只是核心设备，主要用来做芯片和大规模集成电路的，真正做IGBT需要的还是组装生产线，将芯片，集成电路，以及各配件组装在一起，形成一个IGBT模块。
既然要做IGBT，唐飞就列出了自己计划。
准备用2年左右时间，打造一个具备年产50万片8英寸IGBT芯片生产规模、年产100万只以上大功率IGBT封装及测试能力的产业化基地，产品电压等级从600伏到6500伏全覆盖。
唐飞要做国内第一个掌握IGBT芯片从设计——芯片制造——模块封装——系统应用等具有完整产业链的企业。
光刻机自己有了，且还是性能非常先进的光刻机，目前来说，缺一条IGBT的组装生产线。
IGBT的生产组装线是什么样子，唐飞也比较了解。想了良久之后在心中道，如果确实没有办法，那就自己设计一条组装生产线。
除了IGBT模块的组装生产线，还需要其他相关的一些生产设备，这些唐飞暂时都没有。
目前来说，在国内购买IGBT的工艺设备，配套十分困难，甚至几乎不可能。在IGBT的生产制造过程之中，每道制作工艺都有专用设备配套。
其中有的国内没有，或技术水平达不到。如：德国的真空焊接机，能把芯片焊接空洞率控制在低于1%，而国产设备空洞率高达20%到50%。外国设备未必会卖给中国，例如薄片加工设备。
又如：日本产的表面喷砂设备，日本政府不准出口。好的进口设备价格十分昂贵，便宜设备又不适用。
此外，自动化测试设备是必不可少的，但价贵。如用手工测试代替，就会增加人为因素，BT生产过程对环境要求十分苛刻。要求高标准的空气净化系统，世界一流的高纯水处理系统。
想道这些，唐飞觉得有一点头大。
甚至在心中想道，难道是我太鲁莽了吗，IGBT的生产制造确实太困难了，就算自己凭借脑海之中技术知识将第一款IBGT设计出来，估计要制造生产出来也非常的困难。
除非自己有相关的，配套的生产设备。
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