车芯片的研发难度在于需要适应更加恶劣的工作环境，无论是高温还是低温环境，都必须要更好地适应性。
这个口号喊了出去，再把NS8155的一些基本参数给抛了出去，芯片行业立马就闹翻天了。
毕竟，NS8155的性能再好，要是价格贵上天了，那也是不行的。
毕竟这些控制系统需要处理的数据是远远低于智能座舱芯片的。
成本方面也是不划算的。
一旁的曾婷婷忍不住打断道：“章院士，通俗一点的说，是不是英伟达的这个开发平台很厉害？”
历史上，在2016年的时候，高通发布了第二代数字座舱平台骁龙820A系列，这是高通在智能座舱领域的第一次重大突破。
对于这个时代的半导体企业来说，GOPS（1GOPS代表处理器每秒钟可进行十亿次操作）和MOPS（1MOPS代表处理器每秒钟可进行一百万次操作）才是耳熟能详的单位。
但是现在却是碰到了NS8155这只拦路虎。
要不然说的连汽车行业的人都听不懂的，那肯定是没有办法得到消费者的共鸣。
“这样的配置使得它的CPU性能超越了现在行业内所有的车规级芯片。”
这种局面，自然不是保罗希望看到的。
听了曹阳和曾婷婷的话，章京心中大喜。
“但是消费者那边的反馈并不是很好，卡频、发热、黑屏等各种问题经常发生。”
但是智能座舱芯片不一样，这个是可以随便卖的，可以用来挣大钱的。
而一次领先，就容易步步领先。
甚至德仪、高通、英伟达、英特尔、瑞萨等公司都有在这方面做一些布局。
那样子以后怎么去管理这样子的供应商？
“不过，它们之前并不知道我们基于14纳米工艺研发了NS8155，性能比S602A高了无数倍。”
按照计划，这块芯片将会首次搭载在未来汽车S9车型上面。
亦或是芯片工艺已经从14纳米升级到了7纳米了。
未来的事情，谁知道呢？
(本章完)