存在，并没有被直接确认。
而现在的羽震半导体所公布的这个消息的确是让网友们感到无比的震惊，毕竟一直以来硅基半导体基本上成为了主流芯片的生产材料。
碳基材料，虽然早已经被科学家提出，但是真正的运用在半导体的生产上还是绝无仅有。
没想到羽震半导体不仅突破了相应的技术理论，将理论变成了现实，甚至还将其运用在了自己的产品上面。
「C23A2其实是目前公司的第2代碳基材料，而在去年我们的部分产品上面采用的是C23A1材料的硅基半导体！」
随着机器人一号的不断讲解众人才发现目前的羽震半导体在新的材料方面已经研发到了第二代的材料，而第一代的材料早已经运用在了生产之中。
这也就意味羽震半导体一直在隐忍不发，而如今放出如此重磅消息，仿佛是要准备改变整个半导体行业的发展。
毕竟材料学是整个科技的基础，相应的行业也是基于材料的发展而不断的进步。
羽震半导体采用了全新的半导体材料进行生产，并且在相应众人的眼中，这样的材料的水准和水平远远的高出其他旧时代的硅基半导体材料。
这种新的创新和突破会让整个行业发生巨大的变动和改进，同时也会让其他的厂商开始进行新一轮的选择。
所有的半导体的科技代工企业都要考虑一个问题，是继续坚守着传统的原材料，循规蹈矩的寻找新的机会，还是直接选择投入羽震半导体的阵营获得相应的材料和技术授权。
这是一个旧的材料和新的材料的迭代的变化，也是目前整个半导体代工生产行业的一次新的选择。
当然目前的半导体代工公司也在进行相应的考虑，同时也在等待着机器人一号对于新的材料的讲解，想要看看新的材料对比于传统的硅基半导体材料有什么巨大的差别。
而机器人一号也向众人讲解了C23A1碳基半导体材料这第1代的材料和目前主流的硅基半导体材料有何区别。
首先是在相应的半导体属性方面，正所谓半导体，作为一个非常重要的材料，本身需要一定的导电性，但是其导电性必须受到一定的控制。
毕竟导电过头了就是漏电了！
相应的半导体材料在一定的空间范围之内建设相应的晶体管，通过相应的晶体管的半导电性进行相应的运算，最终依靠运算的速度以及运算的量来决定其性能的表现。
而新的半导体
…。。