品的军备竞赛。
今年的各家厂商的产品的销量，说实话并不是特别的优秀，毕竟今年的各家厂商在整体的硬件配置方面还是采用全球顶尖供应链厂商的配置，整体的配置表现升级幅度并不是特别明显。
而下半年大部分发布的新机都搭载了最新的火龙处理器芯片而相应的火龙处理器芯片，虽然说升级幅度非常的巨大，但是其发热和功耗却迎来了新的翻车。
同时5G+专门的卫星通讯技术，将会像4G转5G时代那样，成为未来整个行业发展的主要的方向之一。
这样的迭代会带来相应的产品的元器件的大改革也会让目前的行业引起一个新的变动。
当然引起这项新的变动的羽震半导体也在十一月底带来了新的产品。
这一次的羽震半导体最具有代表性的产品，就是相应的四款定位不同阶段的处理器芯片。
天璇7X3处理器芯片！
天璇8X3处理器芯片！
天璇9X3处理器芯片！
以及能够给目前厂商充当顶尖旗舰的天璇10X3处理器芯片。
当然这一次处理器芯片最大的升级是相应的架构的下放，整个9和10系列的处理器芯片全部的采用了最新的十核心的架构。
要知道十核心的架构能够给处理器的CPU性能带来最为极致的提升。
另外一个升级幅度的最大的地方是这一次，整个系列的处理器芯片都采用了主流最为顶尖的2n程工艺+第三代碳基材料。
第三代碳基材料，相较于第二代的碳基材料来说，能够使得芯片的核心的面积缩减30%，同时连功耗也能够缩减35%。
这也能够方便处理器芯片更好的堆料，同时在拥有着更强的性能的表现的同时，让功耗控制在一种可控的范围之内。
除了工艺方面的升级之外，另外一个巨大的升级就是相应的CPU核心和GPU核心也迎来了一次非常大迭代的更新。
&核心和H20核心架构！
全新的CPU和GPU的超级架构！
相比于上一代的核心来说，这一次的G20的核心CPU的整体频率性能提升了将近75%，而功耗却保持不变。
&作为相应的GPU核心，整个图形性能在相等的频率方面直接提升了68%的性能，而功耗也只提升了大概10%而已。
当然目前的羽震半导体所拥有的技术已经达到了，领先于其他友商十年以
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