某位令人尊敬的院士在2009年说：“中国芯片业终于能赶上来了，因为工艺线宽已经到了10纳米以下的物理极限，外国人跑不动了”。天啊，这还是出自一位令人尊敬的院士之口。
平面线宽翻不动了，人家就不会研究3D结构的芯片？
硅基芯片到达物理极限，人家就不会研究碳基芯片？
传统计算方式的芯片扩展不了，人家就不会研究量子计算等新模式的芯片？
总是静态地看问题，总是低估创新的无穷性，更可怕的是，总以别人停下来作为自己能追赶的前提，这样的专家、这样的官员，怎么可能带领中国科技的进步。外国人一直在不停地跑，而抱持旧观念的中国人倒很可能累死在无尽的追赶路上。
科技部、科技权威们，你们知道自己的定位吗。
精密设备事业部是提供积体电路曝光机和扫描仪，用于在大规模积体电路制造；影像产品事业部提供的数位相机、胶卷相机及零件，包括可互换镜头、闪光灯、胶片扫描仪等；仪器事业部提供显微镜、测量仪器、半导体检测设备。
其他还有提供运动光学产品，如望远镜、单筒/双筒望远镜、雷射测距仪等。
半导体设备国产化需要解决的问题
行业专家莫大康认为，发展设备业之所以最为困难，除了资金、人才等问题，最关键是使用量太少。
作为一个曾在全球最大的半导体设备企业——美国应用材料公司供职多年的专家，他从五个方面总结了半导体设备国产化的难度：
一是半导体设备市场已日趋专业化和全球化。当下，全球设备业通过兼并、淘汰，在每个细分市场中仅剩下1～2家、至多3～4家企业，竞争十分激烈，如光刻机领域ASML一家独大，且均面向全球市场。反观国内企业，基础较弱，有能力切入海外市场的很少。
二是半导体设备的独特地位。上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺能力整合在设备中，让用户买到设备就能保证使用，并且达到工艺要求。因此有“一代器件，一代设备”之说。这是半导体设备如此昂贵的原因，也是对国内企业的极大挑战。
三是由于出货数量少，设备企业难以负担工艺试验线的费用。为此，国内只能采取对下游制造企业进行补贴，利用制造企业的产线帮助设备企业进行试验的办法，这种方式显然多有掣肘。一台设备从研发、样机开始，必须经过大量硅片通过等工艺试验，才能发现问题，并进行改型。这
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