第五百二十四章
在确定完镍片的厚度之后，顾律和柯波开始进行下一步的操作。
“接下来，我们要把对石墨粉进行加热并施加额定压力。”
这一步的目的是为了分解石墨，让镍中碳的高扩散率使它能迅速穿过金属薄膜。
“再然后，我们需要将镍片……”
顾律和柯波一步步按照早就规划好的方案进行操作。
小半个小时后……
顾律和柯波在经过十多步的操作后，终于得到了一个覆盖在镍片上的多层石墨烯。
通过简单刻蚀的方法将镍片去除后，一个完整标准的掺杂多层石墨烯的互连结构就实现了。
柯波用镊子小心翼翼的夹起刻蚀后的多层石墨烯，脸上浮现出笑容，“顾教授，我们这算是……成功了吧？”
顾律凑近了仔细观察了一下，点点头，“初步算是成功了吧，毕竟这个掺杂多层互连的石墨烯结构正是我们所需要的结构。”
“不过，我们现在所得到的这个多层石墨烯，应该是不符合我们的实际需求的。”
顾律说的没错。
柯波将那多层石墨烯放在专门的设备上观察了一下，发现刚才通过加工得到的多层石墨烯的碳原子层数只有五层。
而按照顾律和柯波的估算，想要在多层石墨烯的垂直面上构建可导电的零能隙能带，石墨烯的层数起码要达到二十层。
并且……
除了石墨烯碳原子的层数不达标之外，这样的多层石墨烯在质量上，同样无法达到半导体量子芯片的要求。
“哎！”柯波轻声叹口气，失望道，“我还以为可以一口气就成功呢！”
顾律倒是没有柯波那种失望的情绪。
在顾律看来，第一次实验就达到这种程度已经很不错了。
最起码，证明了他们的那套‘压力辅助固相扩散’的理论，是完全具有可行性的。
接下来，只是需要通过调整一些工艺参数，比如说镍片的厚度等，就完全有可能加工出实际所需要的多层石墨烯半导体量子芯片。
顾律拍拍有些垂头丧气的柯波的肩膀，淡淡一笑，“哪里有这么简单，第一次实验而已，可以达成这种效果已经很不错了，后面我们只需要完善这套压力辅助固相扩散理论，确定一些工艺参数的具体数值，就可以加工生产出我们所需要的多层石墨烯芯片。”
柯波点点头，语气坚定道，“嗯，顾
…。。