烯芯片是由二十五层的单层碳原子叠加而成的，并且在石墨烯碳原子层数增加的同时，石墨烯原本的良好的质量并没有收到影响，甚至还稍稍有所增加。
这样状态的掺杂多层互连结构的石墨烯芯片，正是顾律构想出的攻克零能隙能带的理想结构。
成功了！
忙活了一个半月，终于是成功了！
顾律激动的站在一旁的柯波拥抱起来。
“赶快把工艺参数记录下来，我们再多实验几次，验证一下结果。”拥抱过后，顾律立刻对柯波吩咐道。
柯波连忙不迭的点头。
之后，顾律又和柯波按照相同的工艺参数重复了几次实验，最后结果显示，之前的成功并非是由于偶然的因素，而是这些工艺参数的确已经被顾律和柯波两人找了出来。
因为这种掺杂多层石墨烯互连结构的加工，可以说是顾律这个小组整个研究过程中最困难的部分。
既然顾律和柯波这边已经完成掺杂多层石墨烯互连结构的加工，那剩下的事情就很简单了。
课题组成员已经把其余所需要的各项数值计算模拟完成。
而接下里，顾律只需要在加工而成的石墨烯芯片的垂直面上加入合适宽度和长度以及固定间隔的零能隙能带，基本上就算是万事大吉。
顾律并没有因为掺杂多层石墨烯互连结构的完成就产生懈怠的心思。
在确定石墨烯加工过程没有问题后，顾律就带着柯波立刻着手于加工而成的石墨烯芯片上水平面和垂直面零能隙能带的改造。
这次的改造是增大水平面上零能隙能带的电子伏特数目，从而让存在于石墨烯水平面上的量子比特在构造上不用太过于复杂。
而在水平面上，是让零能隙能带的电子伏特数目处在半导体该有的数值上，使得石墨烯芯片原本的导电性不会消失。
至于水平面和垂直面零能隙能带各自的电子伏特数目应该是多少，顾律早就让课题组的其余成员计算了出来。
下面，只需要将其在加工后的多层石墨烯芯片上实现就可以了。
…………
“呼，搞定了，上机模拟一下吧！”
在忙活了一天一夜后，顾律带着课题组的其余五名研究员终于完成石墨烯芯片上零能隙能带的改造。
现在是进行上机模拟。
几分钟后，上机模拟的结果出来。
“我们……成功了！”
望
…。。