码不会太饿肚子。”
“市场前景都不错，主要还是技术。”
“先不说我们的产能，就IC设计和IC封装，我也有点担忧。”
卞渤答道：“陆总，设计不好说，现在的封装厂商还是很成熟的，下游你不用担心，上游的设计和订单以我们的经验来看会比较考验竞争力。”
之后陆逸明就接到了一芯科技的总负责人胡正明打来的电话。
此人更是一位大才，担任TSM的首任技术执行长，兼任加州大学伯克利分校TSM杰出讲座教授。
2004年，回到加州大学伯克利分校任教。
然后前不久刚刚被陆逸明给挖到了一芯科技。
对于半导体加工而言，竞争力就是晶圆制造的报价，良率越高，越有竞争的空间。
还没交代两句“一芯晶圆制造联盟”的搭建方式，他就收到来自中海的电话，却是抵达中海的胡正明打来。
“恭喜陆总，恭喜一芯，这是很好的一步。”
胡正明恭喜一芯的风险试产，这是他第一次主动把电话打过来。
陆逸明难免惊讶的笑道：“胡教授，这130nm的突破已经称不上一流，你是专程打电话恭喜这个事的？”
胡正明问道：“那你以为呢？以为我听见这样的消息会是什么反应？”
陆逸明思考几秒，说道：“我以为胡教授听到消息只会云淡风轻的说还行。”
“那陆总还真是猜错了你能把一家12英寸晶圆厂做起来，能从零到现在突破130nm的风险试产，放在全球任何地区都是一件值得称道的事。”
他随后又说道：“我01年到TSM，他们也不过只是在搞130nm和IBM竞争而已，一芯已经很不错了。”
陆逸明听到这样的赞誉，诚实的说道：“我总觉得，我们既不如龙芯建厂时用一年投产有速度，也不如TSM站在国际前沿有技术，嗯……胡教授，今天有你这通电话，我是信心陡增。”
“哈哈哈，我看陆总这人是不管信心陡不陡增都会继续把事往下做的人。”胡正明这样笑道，“只是，不知道一芯什么时候才能到实践FinFET的时候。”
陆逸明品鉴了两秒钟，果断说道：“胡教授，一芯现在要做130nm的量产，也需要继续把制程往前推进，90nm、65nm，正是需要教授不吝指点的时候，我相信有了教授的指点，一芯肯定能早日开始做FinFET。”
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