等。
现在工艺的研发已经遇到了很多问题，从65纳米再降低到45纳米，已经不是那么容易的了。
毕竟，硅原子核的直径，也不过只有0.25纳米，降低到45纳米，那就意味着一个晶体管的栅极只有18个硅原子核而已，继续降低下去，只剩下几个硅原子核，这东西是在无规则运动的，说不定就跑出去了。同时，因为距离更近，这意味着在里面运动的电子也容易跑出去，这就是漏电，会导致运算错误。
可以说，这些东西已经在慢慢地到达极限。
“其实，到了65纳米，我们就很难让栅极的介电质继续缩减变薄，继续发展下去，晶体管的尺寸要进一步缩小，源极和漏极也靠得更近了，如果不能解决栅极向下的漏电问题以及源极和漏极之间的漏电问题，那我们的45纳米工艺就将成为空中楼阁，我们也将丧失自己的优势。”倪老说道。
随着晶体管工艺的不断提升，组成半导体的材料已经达到了它的物理电气特性的极限。首先承受不住的就是组成晶体管的栅极氧化物：栅极介电质。
现有的工艺都是采用二氧化硅层作为栅极介电质，如果不能找到新的材料，就无法解决这个问题。
其他的问题也很严重，当然了，秦涛听不懂，但是他知道，这个办法肯定是能解决的，因为后世的芯片工艺还在继续发展。
“不管付出多大代价，也要继续推进芯片工艺的进步。”秦涛说道：“不要怕投入研发成本，如果研发太高，支撑不住，随时向总公司求援，要多少钱就给你们拨多少钱。”
已经领先了，不能因为原地踏步被对手追赶啊。
倪老点头：“应该还不用，现在咱们的芯片产业是盈利的，中芯国际给AMD等大公司代工，也赚了很多钱。目前遇到的问题是技术上的，我想我们还是能解决的。”
“那就好。”
“不过继续向下发展就很难了，我们除了继续寻找更先进的材料来提升工艺之外，还计划换赛道。”
秦涛的眼睛又明亮起来：“什么赛道？”
“3D堆叠。”倪老说道：“自从第一个芯片诞生，也包括大名鼎鼎的摩尔定律，都是在二维层面上展开的，我们研究的都是如何在一块芯片表面刻蚀更多的晶体管，随着技术的不断发展，晶体管数量不可能继续按照摩尔定律来发展，迟早都会碰到物理极限，所以，我们就需要从二维向三维展开，在Z轴上发展。”
秦涛点头：“说得好！”
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