的基础设施。
跟着国内电信设备大建设的东风，这一把是捞定了。
继续改进设计，也特别有必要。
毕竟别人可能不知道，但魏子俊心里门清。
现在的交换机，只是承载几十根电话线的问题。
但接下来的交换机，要承载的数据交换，会越来越多。
包括以后的互联网网络，那个数据交换的量，大到吓人。
最考验的就是交换机。
但是……
交换机的核心技术，其实还是芯片。
麒麟半导体现在采用的技术，说好听点是自有技术，但其实采用的数据交换基带芯片，却是来自阿美利加的德州仪器，事实上是以人家的芯片设计思路、芯片计算能力为基础，来进行的主板设计。
说白了，之于整个交换机的技术含量来说，占比估计也就10%！
这么说吧，就和2025年五月的时候。
中美刚和解，阿想和阿米突然就拿出来了它们“自研”SOC一样。
因为所谓的自研，实际上不过是ARM公司2024年以后最新推出的一项面对企业和机构的高级定制服务。
简单的说，就是ARM公司推出一个平台。
那些有需要的公司出钱，在这个平台的基础上作出修改，最终搞出来符合该公司要求的芯片。
你说这家公司没参与研发吧，那还是有的，10%、20%可能都有。
就算一点技术一点专利没出，但出了钱，你也不能说他们不是自研。
但要说是自研吧……信不信阿V、阿O它们马上也能弄出它们的自研芯片？
麒麟半导体的交换机现在也是这么个情况。
就是在和合作关系良好的TI的平台上，稍稍修改国产化就拿来用了。
虽然这还是给麒麟半导体的交换机，带来了一定程度的价格优势。
会比现在某兴通讯、菊花这些全盘拿来国外技术生产的产品，少了一定的技术授权费用。
但是在当下国内交换机市场整体利润极高的情况下，这点优势，其实并不算大。
而且问题是，你在主板上的自有技术再牛逼，也只是外围技术。
你把这一代的数据交换基带芯片研究的再透彻，围绕它做的主板研发再牛逼。
一旦下一步，人家的基带芯片升级了。
下一代了，你就还得从头研发，跟人家
…。。