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第839章 高总工的技术路线被改了

作品:四合院:我边做科研边吃瓜作者:打小就清澈
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高振东这两句话极为简短,但是却让唐少辉惊为天人。

“啊?你这就猜到了?高总工,你真是太厉害了!”

唐少辉这话,和拍马屁没有半毛钱关系,他是真的打心底里佩服高振东,人家过程不知道,结果不知道,但是就靠自己一点点描述,就一下子抓住了问题的核心,而且还是在一个理论上说起来,他的陌生领域。

某化工院的向总:其实吧,他对这个也不太陌生。

“您说对了,就是催化!我们也找相关专业的老师研究过,有现象,他们倒推原理就方便很多。在这个情况下银离子是氢氟酸与硅片反应的催化剂,银离子形成与硅的电解通道,还原得到银,并且将硅氧化得到二氧化硅,而二氧化硅与氢氟酸的反应比硅与氢氟酸的反应要快得多,就形成了孔。并且此时,被还原的银会在硅片表面下沉,进一步挖出孔来!就成了一个个小孔!虽然尺度还有些不足,但是已经非常接近我们的目标了。”

唐少辉说起来有些复杂,但是高振东是听懂了的,用一个比较形象的比喻,就好像在冰面上撒一大堆炽热的铁球,那这些铁球就会向下沉在冰面上烧出一个个孔来,只是铁球下沉的原因,是物理原因,而这些银下沉的原因,是化学原因,或者说是电化学原因。

“太好了!你们找到了一个新的工艺方向。”高振东非常高兴。虽然孔的尺度有问题,但是至少这是一个方向。

见高振东高度评价这个发现,唐少辉也很高兴:“我们和学校搞化学的教授一起,想办法先在硅片上均匀沉积银离子,在反应开始后一段时间,去除这些银离子和单质银,再用氢氟酸加硝酸的混合液去腐蚀扩大这些孔,最终基本上算是得到了我们需要的织构体,而且成本大大降低,工艺也简单,对设备的要求也低。”

如此一来,蚀刻的孔洞的尺寸,是由反应时间控制的,简单得多。

照相平板印刷是要考虑对织构体的尺寸控制的,对设备要求不低,但是唐少辉说的这种办法,原则上孔的尺寸是由化学工艺控制,和设备的关系就不大了。

高振东忍不住拍了拍唐少辉的肩膀:“干得漂亮!你们这个办法,理论上只需要反应槽就行,都不需要什么太特殊的设备。对设备、工艺的要求简直是压缩到了无以复加的地步!”

唐少辉也笑,高总工一下子就说到点子上了,这种办法的核心设备,还真是简单到一个反应槽就行,当然实际上并没有那么简单,不过比起照相平板印刷和激光雕

…。。
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