具备将基带芯片整合到应用处理器（AP）中的能力。，对么？”
何廷波一愣，下意识的点点头：
“是的，还不具备，但我们已经在研发了。”
所谓的基带芯片是负责通信功能的核心组件（如支持2G、3G、4G网络），整合基带芯片可以显著提高芯片的集成度，减少设备体积和功耗。
而路遥问完这句话，孙立强就明白了他的意思。
就听路遥继续说道：
“那么，也就是说，K系列芯片如今因为这个原因所导致……它的封装面积一定很小。对么？”
“……是的。”
得到了他的回应后，路遥耸耸肩：
“这就是我要说的，没有整合，意味着它需要外挂独立的基带芯片，增加了设计复杂性和成本。而现在，国外那边已经开始同步4G网络，也就是说，我们在3G整合还没做好的时候，外面已经开始进行了4G的迭代。我能问下么？我们是否在研发4G基带芯片？”
“……是的，并且已经取得了很多进展。”
“您瞧，问题就在这。既然取得了进展，说明研制成功应该不远了。可因为大环境的缘故，我们却还只能在3G上做文章。根据摩尔定律，每一年，我们的芯片性能都会进行迭代。但现在我们却在做外挂基带芯片。这样等别人在整合芯片上再次取得突破时，我们才开始刚刚整合。而等我们整合成功之后，别人可能已经开始进入下一代的研究……何总，这就是我想说的。”
他一摊手：
“咱们接下来要上市的这款K芯片，乍一看光鲜亮丽，风光一时无两。但它就是一个壳子。移动端会越来越普及，说个最简单的，在未来人手一部智能机的时候，大家比的是什么？我想何总比我更清楚。所以，我写那篇文章的意思其实很简单。在考虑到企业收入以及研发投入思路后，我的建议是，这款芯片的路，到此为止。
更好的方式，是放眼未来。我们需要一个首先具备强整合能力的平台，足够搭载未来的4G基带芯片，做好整合。其次是找到一个足够稳定、兼容性强的CPU与GPU架构，在这上面实现与同类品竞争而存活下来的条件。我们可以弯道超车，但前提是大方向是不能走偏的。而目前，公司的这款芯片，从媒体上咱们预热所披露出来的那些数据来看，我并不看好。这就是我想说的。”
“……”
何廷波无言。
陷入了沉思。
而路
…。。